超寬溫度范圍：設(shè)備溫度調(diào)控范圍可達 - 70℃至 150℃，無論是模擬極地的極寒環(huán)境，還是高溫工業(yè)場景，都能輕松實現(xiàn)。例如在測試戶外電子產(chǎn)品時，可將溫度降至 - 40℃，模擬冬季極寒地區(qū)的使用環(huán)境，檢測產(chǎn)品在低溫下的性能；對于一些發(fā)熱量大的電子元件，能升溫至 120℃，評估其在高溫工作狀態(tài)下的可靠性。

高精度溫度控制：溫度波動控制在 ±0.5℃，均勻度達 ±2℃，確保試驗箱內(nèi)各區(qū)域溫度高度一致。這意味著無論將測試樣品放置在試驗箱的哪個位置，都能經(jīng)受相同穩(wěn)定的溫度環(huán)境考驗，為準確評估產(chǎn)品在不同溫度下的性能提供堅實保障。在對電子芯片進行溫度循環(huán)測試時，穩(wěn)定的溫度控制可避免因溫度波動導(dǎo)致的測試誤差，使測試結(jié)果更具可靠性和重復(fù)性。

快速升溫：從低溫到高溫的升溫速度表現(xiàn)，如 - 70℃升至 100℃僅需 55 分鐘。在模擬電子設(shè)備從低溫存儲環(huán)境迅速進入高溫工作狀態(tài)時，快速升溫能力可快速完成環(huán)境切換，大大提高測試效率，讓產(chǎn)品在短時間內(nèi)經(jīng)受溫度劇變考驗，檢測其在溫度快速變化下的性能穩(wěn)定性。

迅速降溫：降溫同樣迅速，25℃降至 - 70℃最快 80 分鐘即可完成。能快速模擬設(shè)備從高溫工作狀態(tài)進入低溫存儲或使用環(huán)境的場景，評估產(chǎn)品在溫度驟降情況下的適應(yīng)性，確保其在復(fù)雜溫度變化場景下的可靠性。對于需要頻繁經(jīng)歷溫度變化的航空航天設(shè)備零部件，這樣的快速溫變能力可高效完成大量測試，縮短研發(fā)周期。

180 度折彎角度靈活性：設(shè)備具備 180 度的折彎角度范圍，為產(chǎn)品多樣化設(shè)計提供了廣闊空間。在可折疊電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如折疊屏手機，其柔性屏幕的 FPC（柔性印刷電路板）需大角度彎折實現(xiàn)屏幕折疊功能，設(shè)備的 180 度折彎能力可精準模擬這種應(yīng)用場景下的彎折需求。而在一些醫(yī)療設(shè)備或航空航天設(shè)備的小型化設(shè)計中，F(xiàn)PC 可能需要小角度彎折以適應(yīng)緊湊空間布局，通過智能控制系統(tǒng)，操作人員可精確設(shè)定任意角度，實現(xiàn)高精度折彎，滿足不同產(chǎn)品設(shè)計對 FPC 折彎角度的嚴苛要求。

精確的彎折半徑調(diào)節(jié)：彎折半徑范圍為 R1 至 R20，通過千分尺平臺實現(xiàn)手動精細調(diào)節(jié)。R1 的極小半徑適用于對空間要求高、線路布局緊湊的產(chǎn)品設(shè)計，如一些微型傳感器中的 FPC；R20 的較大半徑則滿足對柔韌性要求較高的應(yīng)用，像可穿戴設(shè)備中貼合人體部位的 FPC。千分尺平臺精度可達 0.001mm，操作人員能依據(jù)產(chǎn)品類型和設(shè)計要求，精準微調(diào)下模，精確控制彎折半徑。在精密電子設(shè)備生產(chǎn)中，精確的彎折半徑可避免折彎過程中對線路造成損傷，確保其電氣性能和信號傳輸穩(wěn)定性，大幅提高產(chǎn)品良品率與可靠性。

便捷的操作界面：配備好的 PLC 控制系統(tǒng)和 7 寸觸摸屏，操作界面簡潔直觀，易于上手。操作人員可通過觸摸屏輕松設(shè)置溫度、濕度、折彎角度、循環(huán)次數(shù)等各種測試參數(shù)，實現(xiàn)自動化測試流程。即使是初次使用的人員，也能快速熟悉并操作設(shè)備。

數(shù)據(jù)記錄與管理：能實時記錄和顯示溫度、濕度、折彎角度、循環(huán)次數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，并具備強大的數(shù)據(jù)存儲功能，可保存大量測試數(shù)據(jù)。同時，支持數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，方便用戶將數(shù)據(jù)導(dǎo)出為 CSV 或 Excel 格式，便于進行數(shù)據(jù)分析和報告生成。此外，還可通過通信接口實現(xiàn)遠程監(jiān)控，用戶在辦公室或其他地點即可對設(shè)備進行操作和管理，實時掌握測試進度和設(shè)備運行狀態(tài)。