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兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 定制款模擬環(huán)境氣候
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
分區(qū)設(shè)計(jì)
通常采用兩箱式或三箱式結(jié)構(gòu)。兩箱式結(jié)構(gòu)包含高溫箱和低溫箱,樣品通過(guò)自動(dòng)轉(zhuǎn)移裝置在兩箱之間快速移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊;三箱式結(jié)構(gòu)則在高溫區(qū)和低溫區(qū)之外,額外設(shè)置了一個(gè)常溫緩沖區(qū),樣品放置在緩沖區(qū),通過(guò)控制閥門的開合,使高溫或低溫空氣進(jìn)入緩沖區(qū)與樣品接觸,這樣樣品在靜止?fàn)顟B(tài)下就能完成冷熱沖擊測(cè)試,減少了因移動(dòng)可能造成的樣品震動(dòng)等影響。
內(nèi)部各區(qū)域采用優(yōu)質(zhì)保溫材料進(jìn)行隔熱處理,有效防止熱量的散失或竄流,確保高溫區(qū)和低溫區(qū)的溫度穩(wěn)定性以及溫度切換的高效性,同時(shí)也有助于降低設(shè)備的能耗。
樣品架與夾具 配備專門設(shè)計(jì)的樣品架和適配 DV 芯片的夾具,可靈活調(diào)整位置和間距,方便放置不同規(guī)格、數(shù)量的 DV 芯片進(jìn)行批量測(cè)試。夾具能夠牢固地固定芯片,避免在溫度急劇變化過(guò)程中芯片出現(xiàn)位移、松動(dòng)等情況,保障測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 定制款模擬環(huán)境氣候
參數(shù)項(xiàng)
技術(shù)規(guī)格
溫度范圍
高溫區(qū): +60℃~+200℃;低溫區(qū):-40℃~-75℃(分檔可選:A/-40℃、B/-55℃、C/-65℃/C/-75℃)
溫度波動(dòng)度
±0.5℃(試驗(yàn)區(qū))
溫度均勻度
≤±2.0℃(全范圍)
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間
≤5~15秒(高低溫切換)
溫度恢復(fù)時(shí)間
≤5分鐘(空載條件下)
升溫速率
高溫區(qū):平均 5℃/min(常溫→200℃約20~40分鐘)
降溫速率
低溫區(qū):平均 1.5℃/min(常溫→-70℃約60~80分鐘)
試樣承重
提籃承重 15~50kg(金屬試樣按1/3計(jì)算)
性能參數(shù)
溫度范圍 低溫區(qū)一般可達(dá)到 -60℃甚至更低,能夠模擬極度寒冷的環(huán)境,如高寒地區(qū)的戶外使用場(chǎng)景;高溫區(qū)溫度可達(dá)到 150℃以上,足以覆蓋芯片在設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行、局部發(fā)熱等情況下所面臨的高溫工況,充分考驗(yàn) DV 芯片在寬溫范圍內(nèi)的性能表現(xiàn)。
溫度變化速率 具備快速的溫度變化能力,可實(shí)現(xiàn)每分鐘 10℃ - 30℃甚至更快的溫度變化速率,快速地讓 DV 芯片經(jīng)歷冷熱交替,精準(zhǔn)模擬現(xiàn)實(shí)中各種突發(fā)的、劇烈的溫度變化場(chǎng)景,如電子設(shè)備從寒冷的戶外進(jìn)入溫暖室內(nèi)時(shí)瞬間的溫度變化等。
溫度均勻性 在整個(gè)測(cè)試工作室空間內(nèi),無(wú)論是高溫狀態(tài)、低溫狀態(tài)還是溫度切換過(guò)程中,各點(diǎn)的溫度均勻性能夠控制在較小的偏差范圍內(nèi),通??蛇_(dá)到 ±1℃ - ±2℃,確保每一片處于測(cè)試中的 DV 芯片都能接受到均勻一致的冷熱沖擊,使測(cè)試結(jié)果更具代表性和科學(xué)性。