焊接強(qiáng)度測(cè)試：在電子芯片生產(chǎn)過程中，芯片與電路板之間通過焊接連接。電磁式振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)可模擬實(shí)際使用中可能出現(xiàn)的振動(dòng)情況，檢測(cè)焊接點(diǎn)在振動(dòng)應(yīng)力下是否會(huì)出現(xiàn)開裂、脫焊等問題，確保芯片與電路板之間電氣連接的可靠性。例如，對(duì)于手機(jī)芯片，在日常使用中可能會(huì)因用戶的移動(dòng)、碰撞等產(chǎn)生振動(dòng)，通過振動(dòng)試驗(yàn)可提前發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，提高手機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性。

芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性檢測(cè)：電子芯片內(nèi)部由復(fù)雜的電路和精密的半導(dǎo)體元件組成。振動(dòng)可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生位移、斷裂等損壞。利用電磁式振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行高頻率、多方向的振動(dòng)測(cè)試，能夠檢測(cè)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的牢固程度，保障芯片在各種振動(dòng)環(huán)境下不會(huì)因內(nèi)部結(jié)構(gòu)問題而出現(xiàn)性能故障。以汽車電子芯片為例，汽車在行駛過程中會(huì)受到路面顛簸、發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)等多種振動(dòng)影響，通過嚴(yán)格的振動(dòng)測(cè)試可確保汽車電子芯片在復(fù)雜振動(dòng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，保障行車安全。

引腳連接可靠性評(píng)估：芯片引腳是其與外部電路連接的關(guān)鍵部位。振動(dòng)可能使引腳與插座或電路板之間的連接松動(dòng)，影響信號(hào)傳輸。電磁式振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)可模擬不同程度的振動(dòng)，評(píng)估引腳連接在振動(dòng)環(huán)境下的可靠性，避免因引腳連接問題導(dǎo)致芯片功能異常。對(duì)于電腦內(nèi)存芯片，其引腳連接的可靠性直接影響電腦的運(yùn)行穩(wěn)定性，通過振動(dòng)試驗(yàn)可篩選出引腳連接質(zhì)量可靠的芯片產(chǎn)品。

高精度與穩(wěn)定性：采用頻率控制器，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化控制與顯示頻率，并具備 PID 調(diào)節(jié)功能，使設(shè)備在運(yùn)行過程中極為穩(wěn)定、可靠?？刂茀?shù)實(shí)時(shí)同步顯示，無需人工頻繁干預(yù)，確保每次測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與一致性。

多功能與靈活性：支持單點(diǎn)、段、多段的時(shí)間定時(shí)以及倒計(jì)時(shí)功能，滿足不同測(cè)試時(shí)長(zhǎng)需求。運(yùn)用可程式技術(shù)，可根據(jù)電子芯片的不同測(cè)試要求設(shè)定多樣化程序，多段掃頻可同時(shí)工作。具備無級(jí)調(diào)整振幅功能，以及定頻和掃頻操作模式，能靈活適應(yīng)電子芯片行業(yè)多種復(fù)雜試驗(yàn)場(chǎng)景。

設(shè)計(jì)精巧：采用精密型設(shè)計(jì)制造，一體式垂直臺(tái)體搭配機(jī)臺(tái)底座的避振裝置，不僅安裝便捷，而且運(yùn)行平穩(wěn)，無需安裝地腳固定螺絲即可穩(wěn)定工作。四點(diǎn)同步激振技術(shù)使臺(tái)面振動(dòng)更加均勻，保證電子芯片在測(cè)試過程中各個(gè)部位都能受到一致的振動(dòng)應(yīng)力，提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

抗干擾能力強(qiáng)：針對(duì)電子芯片測(cè)試環(huán)境中可能存在的強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾問題，特別增加抗干擾電路，有效解決因強(qiáng)電磁場(chǎng)對(duì)控制電路的干擾，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的真實(shí)性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。

耐用性佳：增加工作時(shí)間設(shè)定器，可滿足長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度的振動(dòng)測(cè)試需求，適用于電子芯片從研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程質(zhì)量檢測(cè)，確保電子芯片產(chǎn)品在各種使用環(huán)境下都能保持良好的可靠性。

振動(dòng)臺(tái)面尺寸：適配電子芯片測(cè)試需求，例如可為 350*350mm（可根據(jù)實(shí)際芯片測(cè)試工裝需求定制），方便安裝各類芯片測(cè)試夾具。

載重：考慮到電子芯片測(cè)試時(shí)通常搭載測(cè)試工裝，一般可提供 25kg、50kg 等不同規(guī)格選擇，滿足不同規(guī)模測(cè)試需求。

振動(dòng)方向：支持垂直、水平方向振動(dòng)，甚至可實(shí)現(xiàn)多軸向振動(dòng)，全面模擬電子芯片在實(shí)際使用中可能面臨的各種振動(dòng)方向。

振動(dòng)頻率：頻率范圍寬廣，如 1～600HZ、1～3000HZ 等可選，能夠覆蓋電子芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下可能承受的振動(dòng)頻率。

振幅：振幅調(diào)節(jié)靈活，例如可實(shí)現(xiàn) 0 - 5mm 的振幅范圍，滿足不同芯片對(duì)振動(dòng)強(qiáng)度的測(cè)試要求。

加速度：可達(dá)到 < 20g，模擬較為嚴(yán)苛的振動(dòng)環(huán)境，檢測(cè)電子芯片在高加速度振動(dòng)下的性能表現(xiàn)。