為確保雙軸運(yùn)動的協(xié)同性與穩(wěn)定性，設(shè)備搭載了交叉耦合控制算法。該算法實時監(jiān)測兩軸的負(fù)載與位移偏差，通過動態(tài)調(diào)整電機(jī)扭矩與轉(zhuǎn)速，將雙軸同步誤差控制在微米級。當(dāng)測試柔性電路板材料時，即便在高頻次、小幅度的雙軸錯動下，也能避免因運(yùn)動不同步導(dǎo)致的材料撕裂，保障測試過程的可靠性。

在折彎檢測環(huán)節(jié)，設(shè)備采用非接觸式激光位移傳感器與高精度壓力傳感器協(xié)同工作。激光位移傳感器以亞微米級精度實時捕捉材料折彎過程中的角度與形變數(shù)據(jù)，壓力傳感器則精確記錄加載力值。通過建立力 - 位移 - 角度的三維數(shù)學(xué)模型，系統(tǒng)能快速計算材料的彈性模量、屈服強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)，折彎角度檢測精度可達(dá) ±0.03°，力值測量誤差小于 ±0.3%。